宁波经济技术开发区

  宁波经济技术开发区于1984年经国务院批准设立，是首批国家级开发区之一，现有面积29.6平方公里。距开发区27公里的母城宁波是国家确定的计划单列市、较大的市、副省级市和历史背景和文化名城。

  经过多年的建设，已批准外资企业488家，总投资43亿美元，其中千万美元以上大项目85个。内资企业4000余家，总投资75亿元。形成了电子、机械、化学、食品、纺织印染等产业群。美国EXXON、Samsonite、DOW化学，欧洲梅塞尔、曼内斯曼、易达文具，日本依藤忠、三井、丸红，韩国三星东南亚的金光、正大等众多国际著名企业已在我区投资兴业。

  一、优越的港口条件。宁波开发区紧临我国大大国际深水中转枢纽港之一的北仑港, 1999年，北仑港完成货物吞吐量9660万吨，居中国大陆港口第二位。每月200多班集装箱航班发往世界各地。

  二、完善的基础设施。开发区现有供电能力34万千瓦，日供水18万吨，日供汽200吨，雨污分排。区内交通方

  便，并有多条国道和省道同宁波市区相连，沪杭甬高速公路直抵区内，从开发区驱车至上海市只需3小时。至宁波机场仅半小时车程。

  三、较为低廉的投资所需成本。开发区拥有充足的人力资源，素质高，成本低。区内经过通路、通讯、通电、排水、排污和土地平整的土地出让价每亩为12万元人民币。大幅减免税外收费，减轻企业负担。

  百闻不如一见。 我们真诚欢迎海内外投资者方便时来我区当地考验查证洽谈，并十分愿意在项目投资、信息交流等方面与各方朋友建立良好的合作关系。

  一期规划面积66.7万平方米。拟发展计算机整机生产作为开发区电子信息产业的主流产品，以此带动相关配套产品的发展。

  · 采用生物工程技术生产的新型药物 染料、中间体、催化剂、助剂及颜料新产品、新技术，染（颜）料商品化加工技术，电子、造纸用高科技化学品，食品添加剂、饲料添加剂，表面活性剂，胶粘剂，无机纤维，无机粉体填料及设备。

  一期规划面积53.4万平方米。拟重点发展注塑机、电动工具及汽车关键零部件等，以此带动相关这类的产品的发展。

  · 入园的科研机构的民营科技公司，对从事高新技术研究、成果转化项目，给予5--20万元的科研经费补助；

  · 对国内外著名科研院所、大专院校，跨国公司在区内创办研发机构，给予20--50万元的补助；

  · 高新技术研发项目如需要贷款，经研发机构申请，管委会批准，可一次性按人民银行规定同期利率给予予财政补贴，一年期内贴息80%，二年期内贴息60%。

  · 高新技术企业基建贷款，一年期内贴息60%，二年期内贴息40%，贴息最高限额为100万元。

  · 从事高新技术研发的科研机构三年内免费提供一定面积的科研场所，以后按优惠价格租赁使用；承租期间转购的，前三年收取的租金25%可充抵购房款。

  · 研发机构、中试基地从事科技成果产业化，租用科技园标准厂房在500平方米以内的，第一年免收租金，第二年按标准价40%收取，第三年按标准价的70%收取。超过规定面积部分，第一年按标准价的30%收取。

  · 开发区管委会为入园的高级科学技术人才、留学人员在一定期限内免费提供生活用房。

  · 中央直属科研机构以及省、地（市）所属的科研机构转制后，凡符合企业所得税纳税人条件的，自2000年1月1日起至2003年底止，免征企业所得税。

  · 研发机构民营科技公司进行技术转让，以及在技术转让过程中发生的与技术有关的技术咨询、技术服务、技术培训的所得，年净收入在30万元以下的暂免征所得税；超过30万元的部分，依法缴纳所得税。

  · 园区内用于开发、生产高新技术产品的仪器、设备，经区财税部门批准，可加速折旧，其中单台设备价值在30万元以下的可一次性计入管理费用。企业发生的技术开发费可按实列支；若当年实际发生的技术开发费比上年实际发生额增长10%以上，除按规定据实列支外，年终经主管税务机关批准后，可再按其实际发生额的50%直接抵扣当年应纳所得税额。

  · 入园的科研机构和民营科技企业取得的科研成果，由管委会优先推荐申报国家和省、市科技奖，对获得国家级、省、市级科技奖的，管委会分别给予相应奖励。

  · 帮助科研机构和民营科技公司进行新产品的宣传、推介、展示，优先推荐参加国内外的专业产品博览会，帮助开拓国际、国内市场。

  · 对高新技术项目所需科技和管理人才，创业中心免费帮助联系和招聘，同时免费帮助联络企业所需的技术协作和配套服务工作。

  · 从外地招聘大学专科或中级职称以上的专业人才，帮助解决户口迁入和子女入托、入学问题。

  半导体封装业与芯片制造业、设计业并称微电子领域三大产业。改造封装技术是确保微电子系统性能，使之一步微型化的重要方法，封装成本占集成电路产品总成本的30％左右。

  半导体封装园区位于宁波开发区目前重点发展的大港四方区块，规划面积为90万平方米，产品定位为移动通信、计算机存贮器、工业控制、家用电器等量大面广的整机配套芯片。园区计划在5年内形成50亿块集成电路芯片封装能力，占国内芯片封装15％左右的份额。

  开发区管委会向封装园区企业推出了土地出让、基金扶持、贷款贴息等一系列配套优惠政策。