更新时间：2023-12-19 13:12:23 来源：贴片化是从带独立散热片的插件封装走向更高功率散热的第一步。一般贴片封装的散热主要是靠芯片底部跟PCB（印刷电路板）之间的接触，利用PCB铜箔把芯片产生的热量传导出去。...
观众预登记正在开放，多重亮点抢先看 （中国香港/深圳，2023年5月5日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)将于5月24-26日在深圳国际会展中心（宝安）1、2和4号馆盛大举办。目前展会已进入...
按照器件结构，分为二极管、功率晶体管、晶闸管等，其中功率晶体管分为双极性结型晶体管（BJT）、结型场效应晶体管（JFET）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）...
芯片是一种微型电子器件，又称集成电路。目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、一起发展的局面。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半...
故事始于拥有适合您设计的低功耗 FPGA。基于Microchip闪存的PolarFire® FPGA就是这种设备，它通常设计为在没有一点散热器的情况下工作，也可以在高环境和温度下工作。PolarFire还有一个较老的兄弟，...
QFN封装（方形扁平无引脚封装），如图1所示，拥有非常良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在迅速增加，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线
罗格朗推出两款革命性的智能机架式PDU康乃狄克州西哈特福德2023年5月4日 /美通社/ --罗格朗集团旗下品牌力登和Server Technology，分别推出最新智能机架式PDU产品：PX4和PRO4X！ 这两款最新的智能PDU为一直在变化的机架电源和基础设施需求...
Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟...
选择合适PCB表面处理以获得更长常规使用的寿命电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。...
PCBA线路板应选择怎么样的三防漆？慢慢的变多的电子科技类产品采用防腐涂料，其质量和可靠性能大大的提升产品的质量，电子科技类产品的种类也慢慢变得多。...
半导体设备生产工艺流程科普！第九步退火，离子注入后也会产生一些晶格缺陷，退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下加热，使得注入的粒子扩散，恢复晶体结构，修复缺陷，激活所需要的电学特性。...